金融界2025年8月12日信息，邦度学问产权局消息显示，天水天光半导体有限仔肩公司申请一项名为“一种倒扣封装芯片及其制备举措”的专利，公然号CN120473398A，申请日期为2025年07月。

　　专利摘要显示，本发现公然了一种倒扣封装芯片及其制备举措，属于半导体质料本领范畴。该芯片的制备席卷：对外延片举行初始氧化、减薄治理、去应力腐化、双面光刻、正面腐化、正面贴膜、后头腐化、撕膜、去胶、磷预扩散、磷再扩散、P+环光刻腐化、硼注入、第一次退火、N++光刻腐化、蒸Ni、变成硅化物、硅化物腐化、Ti和Al蒸发、Al腐化、钝化、钝化光刻腐化、焊盘金属蒸发、焊盘金属光刻腐化以中式二次退火。通过对芯片制备工艺举行校正，比如对外延片、后头腐化以及磷预扩散和磷再扩散的工艺举行调节，可获取正向压降较小且背标图形不易错位的倒扣封装芯片。

　　天眼查材料显示，天水天光半导体有限仔肩公司，建立于2000年，位于天水市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册本钱11136万公民币。通过天眼查大数据剖判，天水天光半导体有限仔肩公司共对外投资了14家企业，加入招投标项目326次，物业线条，其它企业还具有行政许可17个。

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